（报告出品方/作者：广发证券，许兴军、王亮、耿正）
一、纳芯微：深耕模拟芯片细分赛道，下游领域布局广泛
（一）感知、驱动与隔离，细分赛道龙头地位显著
纳芯微是聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业。自年成立以来，公司由传感器信号调理ASIC芯片出发，向前后端拓展了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片等业务，形成了信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局。
产品下游应用广泛，细分赛道龙头优势显著。公司目前有余款的产品料号可供销售，下游涵盖信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。在夯实、深掘信号感知、系统互联、功率驱动技术的基础上，公司不断围绕汽车市场拓展产品布局，目前已在国内信号感知芯片、数字隔离产品等细分赛道取得技术、客户等多重优势，龙头地位显著。
（二）公司股权稳定，高管经历丰富
王升杨先生为公司实际控制人。公司创始人王升杨先生直接持有公司14.60%的股份，通过瑞矽咨询间接控制公司6.15%股份，通过三个员工持股平台(纳芯壹号、纳芯贰号、纳芯叁号)间接控制公司6.90%的股份。另外两位创始人盛云先生、王一峰先生分别持股13.60%、5.10%。公司三位创始人已在年和年签署了《一致行动人协议》及其补充协议，约定盛云先生、王一峰先生在参与经营决策事项时与王升杨先生保持一致行动。《协议》的签订使王升杨先生实际控制公司46.35%的股权，公司实际控制人地位明确。
高管团队背景资深，大多具有专业教育经历+海外龙头厂商工作经历。公司董事会及核心人员均毕业于北京大学、复旦大学等国内顶尖大学，具有微电子、通信工程等专业学科背景，核心研发成员大多拥有博士学位，包括公司三位创始人在内的公司核心高管均有多年在ADI等国际模拟IC大厂的研发工作经历，拥有深厚的产业背景和技术经验。三位创始人在ADI工作期间在同一团队合作，相互间配合默契。
（三）业绩高速成长，多产品线协同发展
公司营收迅速增加。年至年公司营业收入分别为0.40、0.92、2.42、8.62亿元，~年营收CAGR高达%，业务发展迅猛。受益于半导体行业国产替代的浪潮和公司产品下游应用领域的不断拓展，公司营收有望保持快速增长趋势。公司净利润水平提升明显。至年，公司归母净利润分别为0.02、-0.09、0.51和2.21亿元，其中年出现亏损的原因是当年确认了0.25亿元的股份支付费用。近年来公司实现从“低盈利”到“稳定盈利”再到“盈利能力大幅提升”的跨越式发展，经营状况不断向好。公司毛利率较为稳定，维持在55%左右的较高水准。
感知、隔离与驱动，三大产品线均衡发力。公司产品结构近年来变化明显，年信号感知芯片是公司的主力创收项目，营收占比超过90%。随着公司在隔离与接口芯片、驱动与采样芯片等新业务领域不断取得突破，新产品迅速放量，营收占比大幅提升。年，公司信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片三类产品收入占比分别为25.86%、43.12%和30.58%。公司新老业务协同发力，多轮驱动公司营收、业绩实现持续快速增长。
收入规模效应显著，期间费率不断下降。至年，扣除股份支付费用后，公司管理费用率分别为14.17%、22.17%、10.28%和6.99%，销售费用率分别为10.36%、13.49%、6.77%和4.21%。得益于收入的规模效应，公司不断优化费率结构，销售、管理和财务三项费率逐年减少，降低至较低的水平，为公司盈利能力提升提供支持。
二、三大产品线需求旺盛，有望深度受益国产替代
（一）信号感知芯片：市场规模不断增长，国产替代持续进行
MEMS+ASIC芯片：信号感知与信号调理。一个完整的传感器由前端的信号感知敏感元件和后端的信号调理ASIC芯片构成。敏感元件是可以测量某种类型的物理量，如压力、声音、温度、湿度、磁场、光强等，并把这些物理量转化为电信号的一种器件。但由于传感器敏感元件可能存在非线性、信号过弱、出现偏差等问题，不能直接用于一般的电子设备或系统，因此需要信号调理ASIC芯片对该输出信号进行放大、模数转换和偏差校准。
MEMS信号感知芯片市场空间广阔。伴随下游行业的迅速发展，终端市场对MEMS传感器的需求大幅提升。截至年全球MEMS传感器市场规模已达亿美元，到年有望达到亿美元，-年CAGR为7.2%。中国作为世界最大的MEMS传感器产品消费市场，销售收入占全球的23.82%，预计中国MEMS传感器芯片市场规模将在年达到.4亿元。信号调理ASIC芯片作为MEMS传感器的核心配套元件，其市场规模也随着MEMS传感器的放量而迅速提升。
信号感知、调理芯片下游应用广泛，产品结构多元。MEMS传感器下游领域丰富，覆盖消费电子、汽车、工业、医疗、国防航天和电信六大领域。中国3C产品、汽车电子产品的快速增长及全球电子整机产业向中国转移的趋势，促进了中国MEMS传感器市场的快速发展。中国MEMS传感器的市场构成以汽车电子和智能手机相关传感器为主，同时，运用较为广泛的压力传感器、加速度传感器、微机械陀螺和麦克风等产品成为中国MEMS传感器市场的重要组成部分。
智能感知渗透日常生活，消费电子需求旺盛。随着生活质量的要求不断提高，设备智能化程度进一步提升，伴随消费电子产品智能化的不断提升，产品中硅麦克风、加速度传感器、陀螺仪等元器件的渗透率进一步提高，带动了MEMS传感器和信号调理ASIC芯片行业需求的增长。年消费电子MEMS市场规模可达.7亿美元，-年CAGR达到7.9%。硅麦克风作为消费电子产品中语音交互的核心设备，MEMS麦克风市场规模在年达到86.6亿元人民币，~年CAGR达到20.75%。
汽车电子和工业控制领域贡献新增量。伴随汽车自动化、智能化进程，单车搭载的MEMS传感器种类和数量不断提升，更多的车载MEMS传感器被用来收集压力、位置、角度、加速度等信息。年汽车电子领域MEMS传感器市场规模有望达到28.6亿美元，-年CAGR达到5.8%。MEMS传感器及其调理ASIC芯片被大量应用于工业自动化中的测量、分析与控制等环节，工业自动化进程的不断推进拉动了对智能工业传感器的需求，年工业控制领域MEMS传感器市场规模有望达到21亿美元，-年CAGR达到6.0%。
公司信号调理ASIC芯片的典型产品为压力、加速度和硅麦克风信号调理ASIC芯片。年中国压力传感器和加速度传感器信号调理ASIC芯片的市场规模分别约万美元和万美元，年公司两类产品的销售额分别约万元和万元，按照年底美元兑人民币汇率约6.5计算，公司这两类产品国内市场占有率分别约32%和23%。
国外龙头仍占据主要市场，公司国内市占率不到20%。国外具备传感器信号调理ASIC芯片设计能力的公司有BOSCH、ST、NXP、Infineon等业内龙头企业，其产品主要配合自有传感器元件。Renesas和Melexis是出售传感器信号调理ASIC芯片的国外厂商，具有业内领先技术，产品聚焦于汽车和工业领域。公司通过多年研发、耕耘，年在国内传感器信号调理ASIC芯片市场占有率达到18.74%。
公司的信号调理芯片技术领先，有望深度受益国产替代。公司的传感器信号调理ASIC芯片，在汽车、工业和消费等领域均有广泛应用。公司产品在ADC位数、过反压保护、校准能力上均处于国际领先地位。另外公司还能提供全套校准标定系统，帮助客户在完成功能和性能验证后实现产品的快速量产，增加了产品附加值，提高了客户粘性，公司在技术领先的优势下有望深度受益国产替代。
（二）数字隔离芯片：下游应用蓬勃发展，公司技术实力领先
隔离芯片主要实现强电和弱电之前的电气隔离，具有高安全性和可靠性等优势。隔离器件是将输入信号进行转换并输出，以实现输入、输出两端电气隔离的一种安规器件。一方面，电气隔离能够保证强电电路和弱电电路之间信号传输的安全性，避免强电电路对弱电电路端的人员安全或电路及设备造成损害；另一方面，电气隔离去除了两个电路之间的接地环路，可以阻断共模、浪涌等干扰信号的传播，让电子系统具有更高的可靠性。
数字隔离是更前沿的隔离方案，具有独特优势。根据实现隔离的原理不同，隔离器分为光耦和数字隔离芯片，其中数字隔离芯片主要分为磁感隔离芯片（磁耦）、电容耦合隔离芯片（容耦）和巨磁阻隔离等类型。光耦是上世纪70年代发展起来的隔离器件，也是应用最为普及的隔离方案。数字隔离相比光耦凭借有较小的几何形状、可重复且稳定的制造工艺、改善的时序工艺、低功耗和多通道集成等优势，CMOS工艺的进步助推了数字隔离的普及，近年来数字隔离开始逐渐替代光耦隔离市场。
数字隔离市场空间稳健增长，下游分布均衡。年全球数字隔离芯片市场规模约16亿美元，预计年将达到18亿美元，年将增长至27亿美元，~年CAGR8.3%，市场规模稳健增长。数字隔离芯片下游应用领域广泛，年，数字隔离芯片下游工业、汽车、航空与安防、医疗、通信、电力能源领域占比分别为28.80%、16.79%、10.92%、9.00%、14.31%、12.57%，各领域占比均衡。
工业自动化程度的提升驱动数字隔离芯片需求。在工业4.0背景下，人机交互会随着机器人的使用增长而增多，机器的工业用电为V~V的交流电，远超人体36V的安全电压。为了保障生产人员的人身安全，必须对高压端与低压端的信号传输进行电气隔离，工业自动化系统中多个PLC/DCS节点对数字隔离类芯片均有需求。此外，工业4.0对数控机床的控制精密度提出了更高的要求，需要数字隔离芯片来消除噪声干扰，提高系统的抗噪能力；电机驱动场景下消除噪声干扰也需要数字隔离芯片来完成。
新能源汽车渗透率提升催生对数字隔离芯片的需求。数字隔离芯片广泛应用于新能源汽车中的高瓦数电子设备，包括车载充电器(OBC)、电池管理系统(BMS)、DC/DC转换器、电机控制驱动逆变器、CAN/LIN总线通讯等。新能源汽车销量在年增长至万辆，渗透率达16.4%。到年计划实现新能源汽车新车销量占比将达20%左右。新能源汽车市场规模的长期可持续扩张带动汽车领域数字隔离芯片的产品需求。
海外龙头占据主要市场份额，国产替代需求迫切。年芯科、美信、Vicor、Rhopoint、德州仪器、博通占据全球主要的数字隔离类芯片市场。考虑到数字芯片在国内广阔的应用场景以及在汽车、工业、通信、汽车与安防等领域的关键作用，其国产替代需求迫切。
公司的数字隔离芯片可分为数字隔离器和隔离接口芯片。其中数字隔离器可实现业界高水准的CMTI指标，能有效隔离共模噪声，隔离耐压等级在符合安规要求等级的同时还有丰富余量，并拥有优异的系统级ESD防护及抗浪涌能力。
公司能够提供I2C、RS-、CAN等不同标准的隔离接口芯片，其中NSi隔离接口芯片的供电电压、信号传输速率、CMTI、ESD防护、隔离耐压等性能指标上达到或者优于国际竞品的水平。
公司的数字隔离与隔离接口芯片技术指标领先，公司技术实力处于国内领先水平，在海外大厂产能缺货和国产替代背景下，公司收入水平快速提升。在行业需求不断增长及国产替代下，公司该业务仍将保持快速增长趋势。
（三）驱动与采样芯片：国内市场增速较快，国产替代需求紧迫
驱动与采样芯片：信号放大、监控与传输。驱动芯片在电路中能够放大MCU的逻辑信号，通过放大电压大小、增强电流输出能力实现功率器件的快速开启和关断。隔离驱动芯片能够在驱动功率器件的同时，使原副边实现电气隔离。采样芯片主要用于系统中电流、电压等模拟信号的监控，实现高精度的信号采集及传输。隔离采样芯片也具备电气隔离能力，广泛应用于工业和汽车应用领域内需进行高压电流、电压检测的场景中。
下游应用广泛，中国市场增速强劲。驱动芯片在电机、显示、照明、音频等领域均有广泛应用，年电机驱动芯片仍将是最主要的驱动芯片产品，市场占比接近50%。预计到年，在全球1,亿颗驱动芯片出货量中，中国驱动芯片出货量将达到亿颗，市场占比从年的32.6%提升至37.4%，市场规模增速远高于全球平均水平。ADC是较为常见的采样芯片。年全球ADC的市场规模为26.6亿美元，预计该市场在~年CAGR为4.9%，年市场规模将增长至38.8亿美元。
技术实力领先，国产替代下营收快速放量。公司的驱动与采样产品包括隔离驱动与隔离采样产品，年该业务收入约2.6亿元，相比年的94万元实现了大幅增长，公司该业务快速增长主要系新能源汽车相关隔离驱动与采样芯片需求旺盛，公司的驱动与采样产品技术实力处于国际领先水平从而实现了快速放量。公司该业务整体规模仍较小，未来在国产替代和行业需求快速增长下仍将保持快速增长。
公司提供的隔离驱动芯片可靠性高，能满足复杂化系统与高压场景中的相关应用。NSi驱动芯片的驱动能力、传输延时、绝缘工作电压等性能指标上达到或优于国际厂商。
公司隔离采样芯片能在实现高精度信号采集及传输的同时，具备高耐压隔离功能。NSi隔离采样芯片具有良好的精确性，其增益误差、偏置误差、非线性度误差均达到或优于国际厂商；CMTI性能优于国际厂商，其最小值达到了±kV/μS，拥有优秀的抗干扰能力，能够助力客户实现更高鲁棒性的系统设计，提高功率密度。
公司实现“隔离+”全产品覆盖，国产替代下市占率不断提高。集成数字隔离芯片的“隔离+”产品具有较高的设计、加工工艺门槛，公司于年完成数字隔离类芯片的研发，并陆续向信息通讯行业一线客户实现批量供货。年成功推出集成电源的数字隔离芯片、隔离驱动芯片以及隔离采样芯片，实现了对数字隔离领域产品的多品类覆盖，引领“隔离+”产品的国产替代浪潮。年全球数字隔离类芯片的出货量为7.01亿颗，同年公司数字隔离类芯片产品出货量达到3,.71万颗，市场占有率为5.12%，市占率仍有较大的提升空间。公司驱动与采样芯片目前正处于业务快速增长期。整体来看，公司隔离相关产品技术领先，国产替代持续进行。（报告来源：未来智库）
三、多维度解析纳芯微成功之道
（一）产品：专攻细分赛道，技术指标比肩国际龙头
1.信号感知芯片
细分品类完善，具备龙头地位优势。公司信号感知芯片包括信号调理ASIC芯片和集成式传感器芯片，其中前者为主要创收产品。公司在信号调理ASIC芯片领域耕耘多年，产品包括压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器，可满足下游消费电子、汽车、工控等多场景的应用需求，其中满足AEC-Q车规级标准的产品型号已在汽车前装市场批量出货。年公司的压力传感器和加速度传感器信号调理ASIC在中国市场市占率分别约为32%和23%，龙头优势显著。
2.隔离与接口芯片
市占率不断突破，技术指标比肩国际竞品。公司的数字隔离芯片基于CMOS工艺，通过电容耦合技术利用电容内部的电场变化来实现数字信号的传输；接口芯片产品包括I2C、RS-、CAN等不同标准的接口芯片。年公司数字隔离芯片市场占有率约为5.12%，已具备一定的市场地位和行业竞争力。公司市占率的突破主要得益于公司产品的优异性能指标，包括业界高水准的CMTI指标、优异的系统级ESD防护及抗浪涌能力等。公司NSiX、NSiX数字隔离芯片的CMTI、ESD防护、工作电流等指标上均优于国际竞品。
3.驱动与采样芯片
克服高技术壁垒，车规级产品大量出货。隔离驱动芯片技术具有高技术门槛，需要同时具备高压隔离技术和驱动技术。公司是国内少有的拥有隔离驱动芯片产品的公司，可提供隔离半桥驱动芯片和隔离单管驱动芯片两种驱动芯片；公司采样芯片主要为基于数字隔离技术的隔离ADC、隔离运放等。凭借丰富的车规级芯片开发能力，公司的隔离驱动与隔离采样芯片在年第三季度开始批量出货后，已进入比亚迪、五菱汽车、长城汽车、一汽集团、宁德时代等国内主流终端厂商的新能源汽车供应体系并实现批量装车。
（二）应用：多领域均衡布局，勇担国产车载模拟IC排头兵
下游多领域均衡布局。模拟IC料号众多、应用广泛，通过多领域综合布局，可以有效开拓市场空间、积累不同行业客户资源，享有模拟行业“长坡厚雪”的赛道红利。年，公司营收在通讯、消费、工业、汽车领域占比分别为34.11%、30.4%、22.2%、13.2%。公司通过业务均衡布局，可以有效避免业务聚焦单一领域导致营收受下游景气度影响较大，同时多领域布局也是公司产品、研发、供应链等多方面综合能力的体现。
通过汽车芯片高门槛认证标准，勇担车规模拟IC排头兵。进入汽车主流供应链门槛高、认证标准严苛。公司早在年就开始布局汽车芯片的研究与开发，年中高量程压力传感器在传统燃油车上的批量装车，随后的几年间，公司推出多款车规级数字隔离、隔离驱动、隔离采样、通用接口及MEMS压力传感器芯片景。年，公司发布车规级LIN收发器芯片、车规级高灵敏度MEMS压差传感器芯片等多款新产品。公司已经实现车规级产品的系列化布局与批量出货，并于年年底获得ISO功能安全管理体系最高等级ASILD等级认证证书，车规产品实力得到进一步认可，国内车规模拟IC排头兵地位显著。
（三）研发：高研发投入构筑雄厚技术实力，围绕底层技术拓展新业务
持续加大研发投入，重视研发人才。长期高研发投入是模拟IC厂商保持竞争力的核心要素，海外龙头研发费用率往往常年保持在15%~20%的较高区间。公司重视底层IP设计与自主研发工作，-公司研发费用分别为0.10、0.30、0.41和1.07亿元，研发费用迅速增长；研发费用率分别为25.48%、32.12%、17.05%、12.44%，研发费用率呈下降趋势主要系公司收入规模迅速增长。在高研发费用的支持下，公司研发团队建设不断推进，截至H1，公司共有员工人，其中研发人员人。未来，公司仍将投入大量研发，为公司新产品推出和业务线扩张注入强劲动力。
坚持自主创新的技术研发策略，知识产权实力雄厚。公司作为模拟芯片设计企业，凭借多年的研发和产业化经验积累，在混合信号处理、高耐压数字隔离、集成式传感器设计等领域积累了深厚的技术并拥有多项知识产权。公司拥有传感器信号调理及校准技术、高性能高可靠性MEMS压力传感器技术、基于“AdaptiveOOK”信号调制的数字隔离芯片技术等11项核心技术，广泛应用于各类自研模拟芯片产品中。截至H1，公司拥有专利49项，其中发明专利17项；拥有软件著作权12项，另有集成电路布图登记证书28项。
攻坚克难打破数字隔离技术海外龙头垄断，底层技术优势助力业务线延伸布局。数字隔离芯片技术新颖、壁垒较高，市场主要由ADI、TI、SiliconLabs等欧美厂商主导。公司凭借技术积累与自主研发，成为国内最早规模量产数字隔离芯片的公司之一。公司各品类数字隔离类芯片中的主要型号通过了VDE、UL、CQC等安规认证，并且部分型号通过了VDE-11增强隔离认证，能够提供与海外龙头同等性能且满足客户A、中兴通讯等国内一线厂商需求的产品，产品进入多个行业一线客户的供应体系并实现批量供货。公司围绕数字隔离底层技术，不断开拓“隔离+”产品的研发与布局，充分利用底层技术优势打开更广阔的下游市场。
（四）客户：多元化客户布局，打造一线供应体系
销售渠道持续优化，大客户比例较为稳定。-H1公司经销模式收入占比持续提高，这一转变顺应公司销售规模持续扩大、客户数量和产品品类不断增加的趋势，有助于公司产品更好地覆盖现有以及潜在的广大客户群体。公司前五大客户营收占比维持在50%左右，公司业务对单一大客户的依赖程度较弱。
进入下游多领域头部客户供应体系，掌握优质客户资源。凭借从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力，公司取得了包括客户A、中兴通讯、汇川技术、霍尼韦尔、智芯微、阳光电源、海康威视、韦尔股份在内的众多行业龙头标杆客户的认可并已批量供货。车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等终端厂商实现批量装车，同时进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等终端厂商的供应体系。手握优质客户资源是公司综合实力得到认可的体现，也为公司后续新产品的下游导入提供更多机会。
（五）募投项目：IPO超额募资提供资金保障，汽车电子业务持续推进
IPO落地助力新开发系统推进，产线布局有望进一步完善。年3月，公司完成首次公开发行股票注册并募资55.8亿元。募集资金将投向信号芯片开发及系统应用等项目。该项目将推出新一代信号感知芯片、隔离与接口芯片及驱动与采样芯片。该项目意义在于助力进一步完善公司产品线，推出更多产品大类和基础料号，对标TI、ADI等海外龙头厂商，进一步夯实公司在本土模拟IC领域的龙头地位。
研发中心建设项目重点针对车规产品，有望进一步夯实汽车领域优势。公司研发中心建设项目拟通过设立新产品研发实验室，配备国际先进的研发、实验设备与检测设备，引进行业内优秀技术人才，增强公司整体技术水平；同时，项目将重点针对车规级嵌入式电机控制芯片、车规级环境传感器芯片和带功能安全的隔离驱动芯片等产品进行研发，加快科技成果转化能力。公司目前在汽车中的应用产品以信号感知芯片为主，项目的落地将拓宽公司隔离产品在汽车中的应用场景，特别是数字隔离产品在车载充电器（OBC）、电池管理系统（BMS）、DC/DC转换器、电机控制驱动逆变器、CAN/LIN总线通讯等汽电子系统中的应用，单车搭载的汽车产品价值有望大幅提升。
四、盈利预测和投资分析
公司是本土模拟IC细分领域龙头，主要模拟芯片产品包括信号感知芯片、隔离与接口芯片和驱动与采样芯片。随着模拟IC的国产替代不断推进，公司市占率将不断提升。此外，公司在新能源车领域大力布局，有望随着新能源汽车的不断放量而快速成长。基于此，我们对公司各项业务做出以下预测：
（1）信号感知芯片：公司信号感知芯片由信号调理ASIC芯片和传感器芯片组成，其中信号调理ASIC芯片又可细分为压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器和红外传感器等产品，广泛运用于下游各领域。公司传感器信号调理ASIC芯片年国内市场占有率为18.74%。随着汽车智能化的进程不断加快，下游需求旺盛。公司着眼于汽车赛道，围绕汽车电子、工业控制等领域有望推出新的产品，市场占有率有望进一步提升。
受益于国产替代的浪潮，我们预计公司信号感知芯片业务-年营收为2.95、3.82、4.89亿元，分别实现毛利率50.48%、50.94%、51.23%。
（2）隔离与接口芯片：公司隔离与接口芯片主要包括数字隔离、隔离接口、非隔离接口等产品。公司作为国内最早布局数字隔离芯片的企业之一，已经率先打破由ADI、TI、SiliconLabs等欧美厂商主导的局面，年全球市场占有率为5.12%。凭借公司隔离产品技术指标比肩国外厂商的核心优势，公司已在通讯、工控、安防、BMS、光伏逆变器、新能源车等领域收获众多头部客户的认可，包括客户A、中兴通讯、汇川技术、霍尼韦尔、智芯微、南瑞继保、英威腾、阳光电源、韦尔股份并保持密切合作。
受益于隔离芯片下游四大应用领域需求稳健增长，我们预计公司隔离接口芯片业务-年营收为5.24、7.34、10.44亿元，分别实现毛利率53.16%、52.99%、54.06%。
（3）驱动与采样芯片：公司隔离驱动与采样产品分别集成了“隔离+驱动”功能和“隔离+采样”功能，产品单价高于隔离与接口产品；驱动采样芯片与隔离芯片下游重合度高，在新能源汽车、光伏逆变器、工业伺服器等下游应用场景中应用广泛、需求量大；公司驱动与采样产品于年第三季度开始出货，目前正处于快速放量期，业务营收有望保持高速增长，营收占比有望持续提升。
我们预计公司驱动与采样芯片业务-年营收为8.11、14.70、23.49亿元，分别实现毛利率53.77%，52.31%，51.88%。
基于以上关键假设，我们预计公司-年营业收入分别为16.35、25.91、38.86亿元，毛利率为53.02%、52.36%、52.42%。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
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