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在刚刚结束的年，全球半导体行业经历了很多故事。一方面，持续蔓延的芯片短缺给整个半导体行业带来很大困扰，也给全球半导体生态系统带来了巨大挑战。另一方面，受疫情影响，远程办公相关的半导体产品需求大增，数据中心，人工智能，5G通信，以及新能源汽车等领域加速发展，促进了半导体产业繁荣。
年，中国半导体产业将如何发展？全球供应链短缺何时可以缓解？各国政府会如何推动支持半导体产业发展？这些都是行业非常关心的。《半导体芯科技》杂志特别推出——“新年展望（Outlook）”采访，邀请到了沛顿科技（深圳）有限公司CTO何洪文与大家分享他对于这些问题的分析和看法。
采访嘉宾介绍
沛顿科技（深圳）有限公司任职首席技术官何洪文，拥有十多年先进封装工艺技术研发经验，参与及主持过02专项项目、项目、博士后基金项目等。曾就职于中科院微电子所和华为海思，从事先进封装技术研发及规划。国内外核心期刊发表学术论文40多篇，申请发明专利20多项。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事、专家咨询委员会成员；安徽省半导体行业协会理事。
△沛顿科技CTO何洪文
关于沛顿科技（深圳）有限公司
沛顿科技（深圳）有限公司（以下简称沛顿科技）成立于年7月2日，位于深圳市福田中心区。其注册资本为2.48亿元人民币，总投资额达17亿元人民币。作为国家高新技术企业，沛顿科技主要从事高端存储芯片（DRAM、NANDFLASH）封装和测试服务。目前已通过ISO、ISO、ISO、IECQQC等质量管理体系认证。
SiSC：请展望一下年全球半导体行业的发展前景。
年由于疫情的不确定性，全球半导体发展趋势与年比较相差不多。中美 持续愈演愈烈，各国都在不断加码半导体技术领域的投资及技术研发，因此年注定是半导体格局重塑及发展更加清晰的一年。美国持续打压中国高科技领域，尤其是半导体技术领域，加大投资芯片制造力度，Intel等top企业也在加速投资，同时samsung，TSMC等企业也陆续会在美国投资建厂，未来几年美国在该领域的技术实力及制造能力更上一层楼。
国内也加大投资力度，重构并努力发展自己的半导体产业链，尤其在装备，EDA，材料等领域将会突飞猛进。未来有希望打破国际厂商的垄断，形成国内自己的产业链。日本在材料、装备等领域持续保持领头羊姿态，研发持续投入。台湾依赖在芯片制造及封测领域的优势继续领跑全球。
SiSC：您认为中国半导体行业即将面对怎样的挑战？
由于国际政治格局变化，促使中国半导体碰上了 的发展时代和机遇。国外很多专家及学术界大咖毅然回国加入半导体行业创业大军，努力提升国内半导体水平。同时各路资本如暴风骤雨般的投入到半导体行业，带动了国内整个行业的欣欣向荣和繁华，相继催生了一大批 的公司相继上市，这些都是我们值得肯定和骄傲的方面。但同时也要警醒，我们仍然处于一个内忧外患的时代。
外部来看政治格局的变化会带来很多不确定性，包括技术封锁，设备禁售，零部件禁售，人才缺失等等，都会延缓半导体行业的发展。内部来看行业间的竞争会更加激烈，未来几年注定会厮杀惨烈，格局重塑。
SiSC：结合贵司所经营的业务，您认为年产品供应链将面临什么问题？
我司主要是memory芯片存储封测业务，供应链涉及面比较广，包括装备，材料，厂务材料等等。由于业务的扩展，WLP规划及业务布局也在进行，因此涉及的供应链更为广泛。政治格局不继续恶化的情况下，大部分装备，材料等都是可以解决的。但是不排除国际形势的巨变，关键设备及材料将成为瓶颈，比如电镀机，光刻胶等。
SiSC：国家出台半导体行业扶持政策，您认为如何充分从中受益，这对贵司业务发展有何指导作用？
国家出台相关的扶持政策对于我司帮助很大，会充分利用规则获取 的利益，从而帮助我司研发及量产的推进。
SiSC：近年来5G,AI,IoT及无人驾驶等技术快速发展，对于半导体制造和封装技术带来哪些新要求或挑战？贵司如何应对这些新要求？
近年来由于5G，AI，IoT及无人驾驶等技术的快速发展，对于芯片的要求越来越高，需求更高的算例，更快的运行速度，更大的存储量及更稳定的可靠性状态。芯片的制造工艺节点持续演进到3nm、1nm等，新的晶体管技术也在预研中，持续推进摩尔定律的演进。
对于存储封装技术来讲，由于芯片的容量越来越高，堆叠的层数也越来越多，先进封装技术被广泛应用，包括POPt、FC、3DTSV技术、Hybridbonding技术等等。对于POPt技术，主要挑战为wafer的减薄切割技术，基板的handling技术，多层叠die技术，warpage控制技术等等；对于3DTSV技术，除了工艺技术挑战之外，还包括散热挑战与应力挑战；对于Hybridbonding技术，多层die堆叠的对准技术，warpage控制技术，表面平坦度技术等等都是巨大的挑战。
SiSC：贵公司在年的市场规划是什么？
持续拓展memory芯片封测市场客户，保持在memory存储龙头的地位；同时拓展一定规模的logic芯片封测业务。
SiSC：贵公司在年的技术或产品规划是什么？
沛顿公司将在年持续推进先进封装技术的研发量产，包括bumping技术，FCBGA技术，SSD32D堆叠技术等。
SiSC：回顾年，整个半导体行业的发展如何？贵公司又取得了怎样的成绩？
年预估市场营收表现良好，在国内存储封装领域，市场规模占比比重较高。公司的主要业务为高端存储芯片的封装和测试服务，业务板块聚焦4大类：1）DRAM/LPDRAM，主要包括DDR4/DDR3,LPDDR4/LPDDR5/LPDDR3,DRAM模组等；2）FLASH，包括eMMC,UFS,SSD芯片及模组等；3）EmbeddedMemory,包括eMMC+LPDDR,UFS+LPDDR等；4）Logic，主要是指纹芯片封测业务。
相较去年，沛顿公司在研发及市场拓展方面都有较大的突破。研发方面，公司成立了先进封装技术研发中心（AdvancedPackagingResearchCenter），引进高端人才，聚焦先进封装技术的研发及规划，研发人员超过人。主要完成了POPt先进封装技术和FlipChip先进封装技术的研发，LPDDR5封装技术研发，以及Bumping技术项目的整体规划等。同时联合产业界/学术界资源，进行前瞻封装技术的预研。市场拓展方面，积极推进国内龙头存储企业的业务合作及技术合作。
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《半导体芯科技》（SiliconSemiconductorChina,SiSC）是面向中国半导体行业的专业媒体，已获得全球知名杂志《SiliconSemiconductor》的 授权；这本杂志针对中国半导体市场特点遴选相关 文章翻译，并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯（ACTInternational）以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,册，电纸书发行25,，内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下CHIPChina晶芯研讨会，搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站。
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