一、主营业务
发行人主要聚焦国防科技工业的半导体和集成电路、电子信息领域,发行人主营业务为军用电子元器件可靠性检测服务,具体服务内容包括军用电子元器件的测试与可靠性筛选试验、破坏性物理分析(DPA)、失效分析与可靠性管理技术支持。
发行人拥有开展军用电子元器件可靠性检测服务的相关资质,主要包括中国合格评定国家认可委员会(CNAS)实验室认可、中国国防科技工业实验室认可委员会(DILAC)实验室认可等。
发行人自成立以来十分重视军用电子元器件可靠性检测技术研发工作,结合军工行业用户的特点,发行人具备按照GB、GJB、IEC、MIL、SJ、QJ等标准或定制化要求为客户提供电子元器件可靠性检测服务的能力,可检测的电子元器件种类涉及集成电路(如TTL电路、CMOS电路等)、分立器件(如半导体二极管、晶体管等)以及电阻电容电感元件等各类电子元器件,覆盖了主要军用电子元器件各大门类。截至年12月末,公司经CNAS和DILAC认证的检测项目或检测参数共计项,具有较强的军用电子元器件可靠性检测服务能力。
发行人的主要客户为军工集团下属企业以及为军工企业配套的电子厂商,可靠性检测服务涉及的主要军工集团包括中国航天科技集团、中国航天科工集团、中国航空工业集团、中国航空发动机集团、中国船舶重工集团、中国船舶工业集团、中国兵器工业集团、中国兵器装备集团、中国电子科技集团、中国电子信息产业集团等。经发行人可靠性检测认定合格的军用电子元器件主要应用于机载、车载、舰载、箭载、弹载等军用电子系统,涉及航天、航空、船舶、兵器、电子等军工领域。
(二)发行人主营业务服务类型
1、电子元器件测试与可靠性筛选试验
电子元器件测试是指通过开发特定程序采集电子元器件的相关参数,从而判断电子元器件的质量是否合格;可靠性筛选试验是指利用专业设备模拟不同环境,通过采用外加应力将电子元器件成品中潜在的早期失效产品剔除,从而分选出具有高可靠性产品的系列试验。
发行人电子元器件测试与可靠性筛选试验的主要可靠性检测项目情况如下表所示:
可靠性筛选试验实施常温初测、常温中测、高温测试、低温测试、常温终测检测项目时,需要测试电子元器件的参数,老炼环节需要动态监测部分电子元器件参数,电子元器件测试与可靠性筛选试验是有机结合的,在可靠性检测实施过程中是一个整体不可拆分的服务业务。
(1)集成电路测试与可靠性筛选集成电路可靠性检测主要包括单片集成电路与混合集成电路(含MCM)两类检测业务。除客户的特定检测需求外,单片集成电路可靠性检测适用国军标《GJBB-半导体集成电路通用规范》、《GJB-合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范》,混合集成电路可靠性检测适用《GJBB-混合集成电路通用规范》,相关测试、试验还需适用《GB/T-半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路》、《GB/T-半导体器件集成电路第3部分:模拟集成电路》、《GJBB-微电子器件试验方法和程序》、《GJB-军用电子元器件筛选技术要求》等标准。
集成电路测试主要是静态参数、动态参数、功能等电参数和性能测试。以D/A转换器为例,主要测试参数见下表:
发行人进行筛选试验的单片集成电路主要包括数字集成电路、模拟集成电路、BICMOS、运算放大器、驱动器、转换器、传感器、时基电路、接口控制器、电压复位电路、RAM、FIFO、微处理器/DSP、外围接口、FPGA、PROM、PLD/PLA、数模转换电路(A/D、D/A)等,进行筛选试验的混合集成电路主要包括AC/DC、DC/DC、电源滤波器、浪涌抑制器、电源变换器等。集成电路筛选试验主要项目具体情况如下:
(2)晶圆测试业务
子公司江苏七维除可从事军用电子元器件测试与可靠性筛选试验外,还可从事晶圆测试(CP)业务。江苏七维晶圆测试服务可提供针对6英寸、8英寸以及12英寸等多规格的晶圆测试服务。目前,江苏七维可测试的晶圆产品,主要涵盖系统级芯片(SOC)、MCU系列芯片、MEMS系列芯片、电源管理类芯片、单片控制类芯片以及MOSFET芯片等。晶圆测试业务主要是通过专业测试设备,依据测试标准验证芯片是否符合设计的各项参数指标,确认在晶圆制造的过程中是否存在质量问题。测试标准主要包括《GB/T-半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路》、《GB/T-半导体器件集成电路第3部分:模拟集成电路》。测试参数指标包括Open/ShortTest(芯片引脚开短路)、DCTest(芯片直流电流和电压参数)、FuctionTest(芯片逻辑功能)、ACTest(交流规格,包括交流输出信号的质量和信号时序参数)、MixedSignalTest(DUT数模混合电路的功能及性能参数)、EflashTest(Flash的功能及性能,包含读写擦除动作及功耗和速度等)、RFTest(RF模块的功能及性能)等。
江苏七维晶圆测试可提供的主要测试服务举例如下:
(3)分立器件测试与可靠性筛选试验
发行人可靠性检测的分立器件主要包括二极管(A/V以下的二极管)、晶体管(如三极管、MOS管、可控硅、光耦等)、IGBT等。除客户的特定检测需求外,分立器件检测适用《GJB33A-97半导体分立器件总规范》、《GJBA-97半导体分立器件试验方法》、《GB/T-半导体器件和集成电路第7部分:双极型晶体管》、《GB/T-半导体器件和集成电路第8部分:场效应晶体管》、《GB/T-半导体器件和集成电路第2部分:整流二极管》、《GJB-军用电子元器件筛选技术要求》。
分立器件测试主要是静态参数、动态参数等电参数和性能测试,主要测试参数见下表:
(4)阻容感测试与可靠性筛选试验
发行人可检测的阻容感主要是指对电阻器、电位器、电容器、电感器等的检测。阻容感检测适用国军标《GJBB-电子及电气元件试验方法》、《GJB-军用电子元器件筛选技术要求》。
阻容感测试主要是直流电阻Ω、绝缘电阻Ω、容值F、感量H、损耗角正切tgδ、品质因数Q等参数测试,阻容感筛选试验主要项目具体情况如下:
(5)其他元器件的测试与可靠性筛选试验
其他元器件的测试与可靠性筛选业务,主要包括对电连接器、电磁继电器、晶体振荡器、晶体谐振器、熔断器等的检测,主要依据标准《GJBB-电子及电气元件试验方法》、《GJB-军用电子元器件筛选技术要求》、《GJBA-电连接器试验方法》、《GJB65B-有可靠性指标的电磁继电器总规范》等。
2、破坏性物理分析(DPA)
破坏性物理分析(DestructivePhysicalAnalysis)是为验证电子元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范要求,对元器件的样品进行解剖以及解剖前后进行一系列试验和分析的全过程。发行人根据行业标准以及客户要求,在电子元器件成品批次中随机抽样,采用开封、结构检查、物理试验和切片解剖等分析方法,对电子元器件样品封装、芯片图形、内部结构、粘接、键合、内部气氛、外观等进行系统的检验和分析以判定是否存在整批元器件质量不合格情况。DPA可帮助生产厂早期发现制造工艺异常情况,改进生产工艺,帮助使用单位发现剔除批次质量异常产品,选用高可靠性产品,以较小的成本避免巨大的经济和时间损失。
公司可实施破坏性物理分析的电子元器件主要包括:单片及混合集成电路,各种电感器、电阻器、电容器、继电器、连接器等元件,二极管、三极管、MOSFET等分立器件,微波器件,电路板及其组件等。公司开展DPA工作的主要依据包括《GJBA-军用电子元器件破坏性物理分析方法》、《GJBB-微电子器件试验方法和程序》、《QJA-97半导体器件破坏性物理分析方法和程序》以及国家标准《GB/T-电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析通则》、美军标《MIL-STD-元器件破坏性物理分析方法》等标准。
3、技术开发与支持
技术开发与支持主要包括失效分析以及可靠性管理技术支持等业务。
失效分析(FailureAnalysis)是指为确定和分析失效器件的失效模式、失效机理、失效原因和失效性质而对失效样品所做的分析与检查。公司在电测量、DPA等检测方法的基础上,通过失效分析可以验证元器件是否失效、识别失效模式、确定失效机理和失效原因。公司通过失效分析,可以为元器件的生产厂商在生产工艺、设计、材料、试验、使用等方面提供相应对策,防止类似失效再次发生。
公司拥有多名航空、航天等军用电子元器件质量可靠性专家组成的专业团队,可以为客户按GB、GJB、IEC、MIL、SJ、QJ等标准要求提供元器件设计选用、选用评审、合格供方评估评价、转运防护、监制验收、复验与超期复验、失效分析流程等技术咨询,为客户提供可靠性控制的系统解决方案以及质量可靠性管理技术支持。
二、发行人所处行业的基本情况
(一)所属行业及分类依据
公司主营业务为军用电子元器件可靠性检测服务,具体服务内容包括电子元器件的测试与可靠性筛选试验、破坏性物理分析(DPA)、失效分析与可靠性管理技术支持。根据中国证券监督管理委员会发布的《上市公司行业分类指引(年修订)》,公司所处行业为“M74专业技术服务业”;根据国家统计局《国民经济行业分类》(GB/T-),公司主营业务属于“M科技研究和技术服务”之“74专业技术服务业”之“质检技术服务”之“2检测服务”。
三、竞争对手
1西安西谷
电子元器件测试、筛选、破坏性物理分析、失效分析及相关技术服务。
外观目检、高温贮存、三温测试(常温、高温、低温)、温度循环、检漏、噪声检测(PIND)、随机振动、扫频振动、恒定加速度、高温老炼、高低温运行、破坏性物理分析等。
2京瀚禹
电子元器件测试、筛选、破坏性物理分析、失效分析及
相关测试设备的销售等。未公开披露具体检测项目。
3思科瑞
电子元器件的测试与可靠性筛选试验、破坏性物理分析(DPA)、失效分析与可靠性管理技术支持。
外部目检、常温初测、SAM、X-ray、高温贮存、低温贮存、温度循环、恒定加速度、PIND、常温中测、高温动态老化、常温中测、高温测试、低温测试、密封试验、常温终测、筛选标记、破坏性物理分析等。
①在业务与技术的比较方面,选取主营业务均为军用电子元器件可靠性检测服务的西安西谷、京瀚禹作为可比公司。
②在财务分析部分(本招股说明书第八节),由于西安西谷、京瀚禹公开披露的财务数据有限,增加选取苏试试验、广电计量、信测标准作为可比公司,苏试试验、广电计量的业务已部分涉及军工领域的可靠性环境试验等服务,信测标准的业务涉及汽车、电子电气等民品的可靠性检测服务,基于上述原因,在财务分析部分增加选取苏试试验、广电计量、信测标准作为可比公司,但苏试试验、广电计量以及信测标准的主业与发行人不完全相同。
四、发行人报告期的主要财务数据及财务指标
年1季度
营业总收入(元).34万2.22亿
净利润(元).82万.06万
扣非净利润(元).21万.43万
发行股数不超过2,万股
发行后总股本不超过10,万股
行业市盈率:29.44倍(.6.21数据)
同行业可比公司静态市销率估值(不扣非):45.54(苏试试验)、56.99(广电计量)、35.55(信测标准)去除极值46.03
同行业可比公司动态市销率估值(不扣非):73.92(苏试试验)、亏损(广电计量)、31.72(信测标准)去除极值52.82
公司EPS静态不扣非:0.
公司EPS静态扣非:0.
公司EPS动态不扣非:0.
公司EPS动态扣非:0.
拟募集资金:61,.41万元,募集资金需要发行价24.74元,实际募集资金:13.88亿元。
募集资金用途:1、成都检测试验基地建设项目2、环境试验中心建设项目3、无锡检测试验基地建设项目4、研发中心建设项目5、补充流动资金
行业市盈率预估发行价:26..96元,可比公司预估市盈率发行价静态:42.15元,可比公司预估市盈率发行价动态:48.37元。
上市首日股价20%元,44%元,流通市值:(注册制)
价格区间39.88元,最高55.82元,最低23.95元。是否有炒作价值:无
实际发行价:55.53元,发行流通市值13.88亿,发行总市值55.53亿.
上市首日市盈率:73.54倍。行业市盈率是否高估:是可比公司市盈率是否高估:是
是否建议申购:估值高了。不排除破发概率。。。谨慎点。
发行公告可比公司:苏试试验、思科瑞、广电计量、信测标准
是否有战略配售:本次发行最终战略配售数量为.万股,占发行总数量的8.43%
是否有保荐公司跟投:银河源汇投资有限公司已足额缴纳战略配售认购资金,本次获配股数万股
控股股东:建水县铨钧企业管理中心(有限合伙)
实际控制人:张亚
所属申万行业:社会服务—专业服务
关键词:1、电子元器件测试与可靠性筛选试验(2)晶圆测试业务(3)分立器件测试与可靠性筛选试验(4)阻容感测试与可靠性筛选试验(5)其他元器件的测试与可靠性筛选试验2、破坏性物理分析(DPA)3、技术开发与支持
检测服务行业、电子元器件检测行业、军用电子元器件可靠性检测行业
军工、芯片、集成电路:发行人主要聚焦国防科技工业的半导体和集成电路、电子信息领域,发行人主营业务为军用电子元器件可靠性检测服务,具体服务内容包括军用电子元器件的测试与可靠性筛选试验、破坏性物理分析(DPA)、失效分析与可靠性管理技术支持。
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