近日，通富微电在年年度业绩说明会上表示，确认AMD的芯片产能有望缓解，公司封装的5nm产品也即将量产。
依托头部客户AMD
加速布局先进封装
通富微电与AMD建立业务合作往来可以追溯到年。
年，通富微电通过收购AMD苏州、槟城两大封测厂各85%的股权，从而与AMD实现“合资+合作”的发展模式，并占据AMD封测订单的大部分份额，且双方合约已经续签到年。
年末，通富微电官方表示，目前与AMD在Chiplet等领域已展开深度合作，上半年通富超威苏州完成AMD6个新产品的导入，支持5nm产品导入工作；通富超威槟城进行了设备升级，以实现5nm产品的工艺能力和认证。
近日，通富微电表示，公司已大规模生产Chiplet产品，7nm产品已大规模量产，5nm产品已完成研发即将量产，技术实力上升到前所未有高度，公司先进封装收入占比已超过70%。
依托于AMD的业务合作，通富微电收益可观。年AMD贡献的收入占通富微电总收入44.5%。
今年2月14日，AMD宣布完成了对赛灵思的约亿美元并购。通富微电在投资者互动平台上表示，AMD收购赛灵思将对公司营收规模和业绩产生积极正面影响。
五大工厂营收亮眼
公司业务不断拓展
3月29日，通富微电发布年业绩公告，据悉，年通富微电实现营业收入.12亿元，同比增长46.84%；归母净利润超过去6年之和，为9.54亿元，同比增长.77%；净资产收益率为9.51%，较年大幅提升4.55%。
具体到通富微电各工厂数据，
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崇川工厂实现营收71.32亿元，同比增长59.98%,实现净利润6.01亿元；
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南通通富实现营收13.67亿元，同比增长.93%，实现净利润.07万元；
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合肥通富实现营收10.97亿元，同比增长.87%；实现净利润.98万元；
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通富超威苏州、通富超威槟城合计实现营收82.66亿元，同比增长38.81%，合计实现净利润3.51亿元。全年7nm产品约占通富超威苏州、通富超威槟城总营收80%。
此外，3月20日，通富微电的第七个基地项目，也就是通富通科D2产品线项目，已经开始安装设备，为建设高端封装产品线打下了根基，预计将在6月份实现量产。
在年年度业绩说明会上，公司管理层表示，年计划实现亿元的营收目标。
加强与国内外头部客户合作
大力布局高性能计算/存储器等领域
目前，通富微电已大力布局高性能计算、存储器、汽车电子等应用领域，并持续加强与AMD、NXP、英飞凌、ST、联发科、长鑫存储、长江存储及其他国内外各细分领域头部客户的深度合作。
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高性能计算方面
在高性能计算方面，通富微电与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，目前已建成国内高端处理器产品最大量产封测基地；同时，公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个高端CPU、GPU量产封测平台，积极承接国内外客户高端产品的封测业务。
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车载市场方面
车载市场方面，通富微电年成功导入NXP客户多个车载MCU项目。
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功率IC方面
在功率IC方面，通富微电重点发展超高压电网、新能源汽车领域的功率产品，并积极与英飞凌、ST客户开展在碳化硅（SiC）/氮化镓（GaN）以及SiIGBT模组的深化合作。
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无线网络方面
在无线网络方面，基于高密度DRQFN封装技术，公司持续为联发科、NXP客户在WIFI6SoC产品上提供有力支持。
迈入年，英特尔、台积电、三星等芯片制造大厂在先进封装上的动作频频，通富微电一方面加快先进封装布局，抢夺市场份额；另一方面，通富微电把握终端市场发展趋势，深化与头部客户合作，从而形成差异化竞争优势。随着最新技术落地，通富微电市场竞争力将进一步加强。
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