（报告出品方/作者：广发证券，王亮，耿正，谢淑颖）
一、公司：国内光芯片领先者，产品优化驱动业绩提升
（一）布局：三大产品系列、两大平台、八大技术
聚焦光芯片，产品应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。源杰科技成立于年1月，总部位于陕西省西咸新区。公司主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，公司产品最终应用于国内外知名运营商网络中，已成为国内领先的光芯片供应商。公司于年科创板上市。
建立IDM全流程业务体系，形成“两大平台”“八大技术”。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。公司形成了“掩埋型激光器芯片制造平台”“脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台，积累了“高速调制激光器芯片技术”“异质化合物半导体材料对接生长技术”“小发散角技术”等八大技术。
产品应用于国内外知名运营商网络。公司已实现向海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，产品用于中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、ATT等国内外知名运营商网络中，已成为国内领先的光芯片供应商。
2.5G、10G芯片实现差异化竞争，25G及更高速率打破国外垄断实现大批量供货。国内光芯片市场中，2.5G、10G激光器芯片市场国产化程度较高，但不同波段产品应用场景不同，工艺难度差异大，公司凭借长期技术积累实现激光器光源发散角更小、抗反射光能力更强等差异化特性，为光模块厂商提供全波段、多品类产品，同时提供更低成本的集成方案，实现差异化竞争；25G及更高速率激光器芯片市场国产化率低，公司凭借核心技术及IDM模式，率先攻克技术难关、打破国外垄断，并实现25G激光器芯片系列产品的大批量供货。
（二）业绩：布局持续优化，中高端产品带动收入利润齐升
5G推动下年起营收大幅增长，盈利能力稳健提升。公司-年分别实现营收0.81、2.33、2.32亿元，CAGR达69.24%。年营收高速增长，主要受益于5G渗透快速提升，公司25G激光器芯片系列产品需求量激增。年，全年整体收入较上年度持平。其中，25G激光器芯片系列产品受5G基站建设频段方案调整的影响，出货量较上年度回落。公司10G激光器芯片系列产品销售规模大幅增加，主要系光纤接入市场需求持续推动。年前三季度，公司主要产品销售规模保持稳定增长，实现营收1.93亿元，同比增长25.76%。
分业务看，中高端10G、25G产品占比迅速提升，带动公司业绩增长。公司主要产品为2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品，年占营业收入的比例分别为42.76%、41.56%、15.62%。-年，2.5G激光器芯片系列产品收入从0.64亿增至0.99亿元，是公司的主要收入来源之一，呈现稳定增长态势；10G产品收入从0.06亿元增至0.96亿元，CAGR为.98%，整体呈快速增长趋势，占比由9.01%增至41.56%。-年，25G产品收入从0.01亿元增至0.36亿元，CAGR为.00%，占比由0.84%增至15.62%，年25G产品收入快速增长，是公司业绩波动较大的主要原因。公司业务布局持续优化，经营发展趋势良好。
中高端产品放量带动公司毛利率攀升。-年Q1-3，公司毛利率由48.61%增至62.67%，总体呈现上升态势。分产品看，公司25G、10G、2.5G产品毛利率依次递减，年三个系列毛利率分别为85.04%、74.07%、49.24%。年，随着10G、25G等中高端产品销量大幅增加，高毛利产品带来公司整体毛利率的大幅提高。年，受5G基站建设频段方案调整的影响，25G激光器芯片系列产品出货量及价格下降导致公司毛利率略有下降。年上半年，数据中心市场的主要客户受疫情影响，采购节奏放缓，使得公司25G激光器芯片产品的收入占比下降，对公司整体毛利率水平略有影响。
年管理费用率提升主要来自股权激励，销售费用率和财务费用率较低。-年Q1-3，公司期间费用率分别为22.12%、31.03%、26.85%、20.35%、22.82%，总体保持稳定。公司销售费用占比较低且整体保持稳定，其中质保费、职工薪酬是销售费用的主要构成部分；管理费用主要由职工薪酬、股份支付、折旧与摊销、咨询服务费等构成，年管理费用增长较多，主要系当年因员工股权激励计提0.27亿元股份支付费用；财务费用率整体较低。
拓展数据中心25G产品，加大新产品研发力度。公司研发费用主要由材料费用、职工薪酬、研发测试费等构成，公司持续投入新产品开发，实现25G激光器芯片系列产品的量产，在国内5G移动通信市场占据了一定的市场份额。在5G基站建设节奏变动的情况下，公司积极拓展并实现了数据中心25G产品的规模化销售，保持25G产品在国内市场的领先地位。同时，公司加大了更高速率、更先进的50GPAM4、硅光等新产品的研发工作，并已进入设计、测试阶段，预计未来实现量产后将会为公司带来更多的收益。净利润方面，公司近年来归母净利润总体呈上升态势，年归母净利润0.95亿元，同比增长20.85%，Q1-3归母净利润0.74亿元，同比增长22.98%。
（三）管理：股权结构较分散，管理层大多具备专业背景
股权结构较为分散，实际控制人合计控制37.86%股权。截至年12月，公司共有33名股东，股权结构较为分散。控股股东和实际控制人ZHANGXINGANG直接持有公司16.77%的股权，并通过员工持股平台欣芯聚源间接控制公司2.00%的股权，并与张欣颖、秦卫星、秦燕生签署《一致行动协议》，合计控制公司37.86%的股权，拥有较高比例表决权。此外，华为的哈勃投资年被引入公司，并持有公司4.36%的股权。除ZHANGXINGANG、秦燕生、秦卫星，公司其他持股5%以上的股东与ZHANGXINGANG实际控制的公司股份比例有较大差距，且其他持股5%以上股东均已出具书面承诺，不谋求公司的实际控制权，为公司的长远稳定发展奠定基础。
管理层专业背景深厚，产业经验丰富。公司董事长、总经理ZHANGXINGANG本科毕业于清华大学，博士毕业于南加州大学材料科学专业，曾担任Luminent研发员、研发经理，SourcePhotonics研发总监；公司副总经理陈文君硕士毕业于华中科技大学光学工程专业；董事、副总经理潘彦廷博士毕业于国立台湾科技大学电子工程专业，曾担任国立台湾科技大学博士后研究员，索尔思光电公司的研发工程师。
二、行业：光通信产业链核心，国产化率有望持续提升
（一）光芯片：用于实现光电信号转换，位于光通信产业链上游
光芯片是半导体的重要分类。光通信等应用领域中，激光器芯片和探测器芯片合称为光芯片。光芯片是半导体分支下光电子器件的重要组成部分，其技术代表着现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域，其发展对光电子产业及电子信息产业具有重大影响。光芯片实现光电信号转换，对光通信系统的传输效率至关重要。光通信等应用领域中，激光器芯片和探测器芯片合称为光芯片，光芯片可以进一步组装加工成光电子器件，再集成到光通信设备的收发模块实现广泛应用。光通信系统传输信号过程中，发射端通过激光器芯片进行电光转换，将电信号转换为光信号，经过光纤传输至接收端，接收端通过探测器芯片进行光电转换，将光信号转换为电信号。光芯片系实现光电信号转换的基础元件，其性能直接决定了光通信系统的传输效率、传输速度和网络可靠性。
按照功能划分，光芯片可分为激光器芯片和探测器芯片。激光器芯片主要用于发射信号，将电信号转化为光信号，探测器芯片主要用于接收信号，将光信号转化为电信号。激光器芯片，按出光结构可进一步分为面发射芯片和边发射芯片，面发射芯片包括VCSEL芯片，边发射芯片包括FP、DFB和EML芯片；探测器芯片，主要有PIN和APD两类。
按照原材料划分，光芯片可分为采用InP和GaAs作为衬底材料的芯片。光芯片企业通常采用三五族化合物磷化铟（InP）和砷化镓（GaAs）作为芯片的衬底材料，这些化合物材料具有高频、高低温性能好、噪声小、抗辐射能力强等优点，符合高频通信的特点，在光通信芯片领域得到重要应用。其中，磷化铟（InP）衬底用于制作FP、DFB、EML边发射激光器芯片和PIN、APD探测器芯片，主要应用于电信、数据中心等中长距离传输；砷化镓（GaAs）衬底用于制作VCSEL面发射激光器芯片，主要应用于数据中心短距离传输、3D感测等领域。
按照速率划分，市场上主流光芯片一般为2.5G、10G、25G、50G等。不同应用场景对速率要求不同，越高速率的光芯片在设计和制造难度上越大，参与玩家越少，价格一般越高，盈利空间也越大。我们以源杰科技的数据为例，进入稳态状态后的25G产品价格一般是10G/2.5G产品价格的的1.5/6倍左右。
光芯片位于光通信产业上游，并最终应用于电信等市场。从产业链角度看，光芯片与其他基础构件（电芯片、结构件、辅料等）构成光通信产业上游，产业中游为光器件，包括光组件与光模块，组件可分为光无源组件和光有源组件。光无源组件在系统中消耗一定能量，实现光信号的传导、分流、阻挡、过滤等“交通”功能，主要包括光隔离器、光分路器、光开关、光连接器、光背板等；光有源组件在系统中将光电信号相互转换，实现信号传输的功能，主要包括光发射组件、光接收组件、光调制器等。光芯片加工封装为光发射组件（TOSA）及光接收组件（ROSA），再将光收发组件、电芯片、结构件等进一步加工成光模块。
（二）需求侧：多应用场景推动光模组旺盛需求
流量需求快速增长是推动光芯片市场增长的根本动力。随着信息技术的快速发展，全球数据量需求持续增长。根据招股书引用的Omdia数据，年至年，全球固定网络和移动网络数据量从92万PB增长至万PB，CAGR达33.1%，预计年将增长至万PB，CAGR达27.6%。光模块作为光通信产业链最为重要的器件保持持续增长。光电子、云计算技术等不断成熟，将促进更多终端应用需求出现，并对通信技术提出更高的要求。受益于信息应用流量需求的增长和光通信技术的升级，光模块作为光通信产业链最为重要的器件保持持续增长。根据公司招股书引用的LightCounting数据，年至年，全球光模块市场规模从58.6亿美元增长到66.7亿美元，并预计年将继续增长至亿美元，-CAGR达11.2%，是未来成长性较好的赛道。
拆分其高成长性来源，市场主要系高速率模块下游需求推动。当前光芯片主要应用场景包括光纤接入、4G/5G移动通信网络、数据中心等，都处于速率升级、代际更迭的关键窗口期。其较好成长性主要来自于对高速率模块需求。电信市场和数通市场主要增长驱动都来自G以上高速率模块的增长。根据招股书引用的Omdia数据，年至年，25G以上速率光模块所使用的光芯片占比逐渐扩大，市场规模主要由高速率光模块拉动。根据LightCounting数据，以年光模块67.7亿美金市场为例，主要由4.7亿美金的FTTx光纤接入市场、21.7亿美金的电信移动通信网络市场以及40.3亿美金的数据中心市场构成，就成长性来看，电信侧和数据中心的-年的市场成长性较优。因此长期来看，本土光芯片厂商应该朝着高速率应用的数据中心、电信应用突破。
具体来看：（1）新代际PON应用：FTTx光纤接入是全球光模块用量最多的场景之一，我国是FTTx市场的主要推动者。目前，全球运营商骨干网和城域网已实现光纤化，部分地区接入网已逐渐向全网光纤化演进。PON（无源光网络）技术是实现FTTx的最佳技术方案之一，PON技术传输容量大，相对成本低，维护简单，有很好的可靠性、稳定性、保密性，已被证明是当前光纤接入中非常经济有效的方式，成为光纤接入技术主流。根据LightCounting的数据，年FTTx全球光模块市场出货量约6,万只，市场规模为4.73亿美元，随着新代际PON的应用逐渐推广，预计至年全球FTTx光模块市场出货量将达到9,万只，CAGR达7.92%，市场规模达到6.31亿美元，CAGR达5.93%。
源杰科技在光纤接入市场较为领先。根据公司招股书和问询函回复披露，年，公司凭借2.5GnmDFB激光器芯片成为客户A该领域的主要芯片供应商；同时公司的10GnmDFB激光器芯片已经在海外10G-PON（XGSPON）市场中已实现批量供货，占接近50%份额。整体来看，技术和客户方面都较为领先。
（2）5G网络建设：5G移动通信网络提供更高的传输速率和更低的时延，各级光传输节点间的光端口速率明显提升，要求光模块能够承载更高的速率。5G移动通信网络可大致分为前传、中传、回传，光模块也可按应用场景分为前传、中回传光模块，前传光模块速率需达到25G，中回传光模块速率则需达到50G/G/G/G，带动25G甚至更高速率光芯片的市场需求。根据LightCounting的数据，全球电信侧光模块市场前传、（中）回传和核心波分市场需求将持续上升，预计到年，将分别达到5.88亿美元、2.48亿美元和25.18亿美元。电信市场的持续发展，将带动电信侧光芯片应用需求的增加。
（3）数据中心：光通信技术在数据中心领域得到广泛的应用，极大程度提高了其计算能力和数据交换能力。光模块是数据中心内部互连和数据中心相互连接的核心部件。根据LightCounting的数据，年全球数据中心光模块市场规模为35.04亿美元，预测至年，将增长至73.33亿美元，年均复合增长率为13.09%。我国云计算产业持续景气，云计算厂商建设大型及超大型数据中心不断加速。根据中国信通院《云计算白皮书》，年我国公有云市场规模达到1,亿元，同比增长85.2%，私有云市场规模达到亿元，同比增长26.1%。
（三）供给侧：海外厂商主导中高端格局，整体国产化率提升有望
海外厂商起步较早、技术领先、布局广泛。光芯片主要使用光电子技术，海外在近代光电子技术起步较早、积累较多，欧美日等发达国家陆续将光子集成产业列入国家发展战略规划。海外光芯片公司拥有先发优势，通过积累核心技术及生产工艺，逐步实现产业闭环，建立起较高的行业壁垒，普遍具有从光芯片、光收发组件、光模块全产业链覆盖能力。除了衬底需要对外采购，海外领先光芯片企业可自行完成芯片设计、晶圆外延等关键工序，可量产25G及以上速率光芯片。此外，海外领先光芯片企业在高端通信激光器领域已经广泛布局，在可调谐激光器、超窄线宽激光器、大功率激光器等领域也已有深厚积累。
格局整体呈现中低速率市场充分竞争，中高速率市场海外主导特点。具体来看:（1）2.5G光芯片：我国10G以下芯片自给率高，竞争相对激烈。根据招股书引用的ICC数据，年全球2.5G芯片中国厂商占比已经超过90%。行业玩家参与较多。公司产品在其中发货量占比为7%，发展出了2.5G/nmDFB等价值量相对较高的激光器芯片等产品进行差异化竞争，在国内市场具备一定领先地位。
（2）10G光芯片：我国光芯片企业已掌握核心技术，正处于快速渗透中。根据ICC数据，中国光芯片企业占比也较高，其中源杰占比20%，已超过住友电工、三菱电机等。整体来看，国内的光芯片生产商普遍具有除晶圆外延环节之外的后端加工能力，而光芯片核心的外延技术并不成熟，高端的外延片需向国际外延厂进行采购，限制了高端光芯片的发展。经过多年的发展，我国光芯片企业已基本掌握2.5G和10G光芯片的核心技术，但仍有部分型号产品性能要求高、难度大，实现批量供货的国内厂商数量较少。
（3）25G及其以上光芯片：以美日厂商为主，中国厂商快速突破中。25G及以上高速率光芯片方面，我国国产化率低，受到工艺稳定性、可靠性、供货能力及下游客户认证等因素影响，我国的光模块或光器件厂商仍然是优先采购海外的高速率光芯片，尤其在数据中心市场及高速EML激光器芯片等领域，仅少部分厂商实现批量发货。根据招股书引用的ICC数据，年全球25G光芯片的国产化率约20%，但25G以上光芯片的国产化率仍较低约5%，目前仍以海外光芯片厂商为主。随着5G建设推进，我国光芯片厂商在应用于5G基站前传光模块的25GDFB激光器芯片有所突破，数据中心市场光模块企业开始逐步使用国产厂商的25GDFB激光器芯片，根据ICC预测，10G、25G及其以上的中国光芯片在全球光芯片市场中的占比有望在未来几年快速提升。
中国光芯片的国产化率能快速提升主要基于以下几点：（1）产业链层面，培育本土供应链愈加重要，下游光模块厂商、通信厂商和数据中心产业快速发展可带动上游国产光芯片厂商发展；（2）政策层面，信息通信行业发展规划引领光芯片需求增长。下游直接客户光模块厂商优势逐渐凸显，带动上游国内光芯片的市场需求。光芯片下游直接客户为光模块厂商，近年来，我国光模块厂商在技术、成本、市场、运营等方面的优势逐渐凸显，占全球光模块市场的份额逐步提升。根据LightCounting的统计，年我国厂商中已有中际旭创、华为、海信宽带、光迅科技、新易盛、华工正源进入全球前十大光模块厂商，光通信产业链逐步向国内转移，同时中美贸易摩擦及芯片国产化趋势，将促进产业链上游国内光芯片的市场需求。
信息通信行业发展规划引领光芯片需求增长。年11月，工信部发布《“十四五”信息通信行业发展规划》要求全面部署新一代通信网络基础设施，全面推进5G移动通信网络、千兆光纤网络、骨干网、IPv6、移动物联网、卫星通信网络等的建设或升级；统筹优化数据中心布局，构建绿色智能、互通共享的数据与算力设施；积极发展工业互联网和车联网等融合基础设施。《“十四五”信息通信行业发展规划》指明信息基础设施建设的目标，预计该规划也将不断带来光芯片需求量增长。
中国光电子器件产业技术发展路线图对光芯片国产化率提出发展目标。年发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图(-年)》对光芯片国产化提出了明确要求。对于与公司相关的DFB和EML芯片，年发展目标中要求10Gb/s速率EML芯片的国产化率达到80%左右，25Gb/s速率EML芯片国产化率达到50%左右，50Gb/s速率EML芯片达到国产化率20%；25Gb/s及以上速率DFB（含工温）芯片及器件市场占有率超过60%；非气密、高功率DFB激光器芯片及器件市场占有率超过40%。年6月9日，工业和信息化部电子信息司指导召开《中国光电子器件产业技术发展路线图(-年)》编制启动会。
三、核心优势：形成两大平台与八大技术，技术深度融合IDM为光芯片保驾护航
（一）形成“两大平台”“八大技术”，主要产品获行业认可
IDM全流程业务体系上形成“两大平台”“八大技术”。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。在此基础上，公司形成了“掩埋型激光器芯片制造平台”“脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台，积累了“高速调制激光器芯片技术”“异质化合物半导体材料对接生长技术”“小发散角技术”等八大技术。
“两大平台”保障产品，“八大技术”助力降本增效。公司两大平台积累了大量光芯片工艺制程技术和生产经验，系已有产品生产的保障、未来产品升级及品类拓展的基础。同时，公司突破技术壁垒，积累八大技术，实现激光器芯片的性能优化及成本降低，其中，优化产品性能方面，可实现激光器芯片的高速调制、高可靠性、高信噪比、高电光转换、高耦合效率、抗反射等；降低产品成本方面，可提高激光器芯片的良率，并可简化激光器芯片封装过程中对其他器件的需求，降低产品单位生产成本、下游封装环节的复杂度及对进口组件的依赖，有助于解决大规模光网络部署的供应链安全。
外延工艺是晶圆制造乃至光芯片生产核心环节，公司是国内少数能够自主完成外延片设计开发与生产的企业。光芯片生产主要环节为芯片设计、晶圆制造和芯片加工，其中，外延工艺是晶圆制造乃至光芯片生产最主要、技术门槛最高的环节，晶圆工艺技术水平决定了光芯片产品的性能指标及可靠性。国内的光芯片生产商普遍具有除晶圆外延环节之外的后端加工能力，而光芯片核心的外延技术并不成熟，高端的外延片需向国际外延厂进行采购，限制了高端光芯片的发展。公司自成立之初便开始进行外延片设计与技术力开发，是国内少数能够自主完成外延片设计开发与生产的企业，将芯片设计与外延工艺相结合，借助快速研发迭代缩短研发周期，公司于年推出应用于硅光子集成的大功率激光器芯片产品。
光栅工艺是生产制造中最重要的环节之一，公司掌握电子束光栅工艺与相移光栅技术。光栅工艺是激光器芯片生产制造中最重要的环节之一，其主要制造出分布式光栅结构，最终影响的激光器芯片产品指标包括出光功率、单模良率、芯片波长、极限工作温度特性、芯片模态稳定性、高频特性等。公司除在部分低速率2.5G激光器芯片生产中采用全息光栅工艺，其他2.5G以及全部10G、25G及以上速率激光器芯片均采用先进的电子束光栅工艺。此外，公司核心技术相移光栅技术是改善激光器芯片信噪比的重要技术，该技术近年来被大量应用于高端高速光芯片，已成为行业中高度认可的制造高速激光器芯片必须技术之一。
公司在研项目提供国内领先、国际先进的光电信息传输方案。公司开发的大功率硅光激光器芯片可作为高速硅基集成光模块应用的25mW/50mW/70mW大功率激光器光源，最终满足数据中心GDR1/GDR4架构的需求；正在开发的G激光器芯片可作为G、G高速光模块应用的激光器光源，最终满足数据中心GLR1/FR1/DR1、GLR4/FR4/DR4与GDR8架构的需求；公司开发的50G激光器芯片可作为G、G高速光模块应用的激光器光源，最终满足数据中心GDR4/FR4与GFR8/LR8架构的需求。在研产品性能处于国内领先、国际先进的水平。
（二）光芯片需设计与制造紧密结合，IDM助生产流程自主可控
IDM模式是行业主流方向，也是我国企业解决高端光芯片技术及量产瓶颈的最佳生产模式。集成电路行业公司，由于行业分工日益明确，为减少大规模资本投入，集中资源投入研发环节，新进企业多采用Fabless模式。而光芯片行业，相较于逻辑芯片注重尺寸缩小，激光器芯片需通过工艺平台实现光器件的特色功能，更注重工艺的成熟和稳定；此外光芯片生产环节要求芯片设计与晶圆制造环节相互反馈与验证，以实现产品的高性能指标、高可靠性。全自主知识产权的光芯片生产线使得公司能够根据晶圆制造过程反馈的测试情况，改良芯片设计结构并优化制造工艺，并有利于全生产流程的自主可控，不受贸易摩擦等国际环境的影响。
光芯片特性实现要求设计与制造的紧密结合。光芯片使用III-V族半导体材料，要求芯片设计与晶圆制造环节相互反馈与验证，以实现产品的高性能指标、高可靠性。光芯片特性的实现与提升依靠独特的设计结构，并根据晶圆制造过程反馈的测试情况，改良芯片设计结构并优化制造工艺，对生产工艺、人员培训、生产流程制订与执行等环节的要求极高。而光芯片制造涉及的流程长，相关技术、经验与管理制度需要长时间积累，对光芯片商用化制造能力提出严苛的要求，提高了制造准入门槛，因此长期且持续的工艺制造投入所积累的生产与管理经验，是行业中非常必要的条件。
光芯片行业IDM模式，有助于生产流程的自主可控。光芯片生产工序较多，依序为MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等。IDM模式更有利于各环节的自主可控，一方面，IDM模式能及时响应各类市场需求，灵活调整产品设计、生产环节的工艺参数及产线的生产计划，无需因规格需求的变更重新采购适配的大型自动化设备。另一方面，IDM模式能高效排查问题原因，精准指向产品设计、生产工序或测试环节等问题点。此外，IDM模式能有效保护产品设计结构与工艺制程的知识产权。
公司采用IDM模式能够缩短产品开发周期，实现光芯片制造的自主可控，快速响应客户并高效提供相应解决方案，能够迅速地应对动态市场需求。在IDM模式下，公司掌握光芯片生产全流程核心工艺开发能力，不断积累光芯片研发与生产经验，将科技成果应用于芯片设计、晶圆外延等核心环节，实现产品的差异化特性、高性能指标、高可靠性等，提高产品竞争力，实现了科技成果与产业的深度融合。IDM模式使得公司能够快速将研发技术与生产经验结合，更快提升和改进新技术，推出新产品，保障产品的可靠性和稳定性，无需委托国际先进晶圆片厂商制造加工晶圆，实现光芯片生产全流程各环节的自主可控。同时IDM模式让公司更好控制产线产能，能根据客户需求安排工期，实现更快的服务响应速度，对解决我国高端光芯片卡脖子问题极为重要。
凭借IDM模式，导入可靠性验证后原型样品如出现失效情况可高效排查、定位、迭代。光芯片的终端应用客户主要为运营商及互联网厂商，在产品性能满足的前提下，更
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