年度中国IC风云榜全新升级,首次与中国汽车报强强联手、通力合作,整合汽车产业链资源,本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项,覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由中国半导体投资联盟超家会员单位和数百位行业CEO担任,奖项名单将于中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
本期候选企业:北京中科银河芯科技有限公司(以下简称:中科银河芯)
:年度最具成长潜力奖、年度优秀创新产品奖
:高精度单芯片集成温湿度传感器IC-GXHT30
新技术革命到来,世界开始进入信息时代。在使用信息的过程中,首先要解决的就是如何获取精准可靠的信息,而传感器是获取自然和生产领域中信息的主要途径与手段。据ReportLinker发布的报告显示,预计到年全球传感器市场规模将达到.6亿美元,在-年期间,复合年增长率为8.86%。在丰富应用对传感器的巨大需求带动下,传感器市场阔步向前发展。
当前,中国80%的高端传感器和90%的传感器芯片都靠进口,这促使以中科银河芯为代表的诸多国内企业奋起直追,努力打造国产高品质“中国芯”。
作为一家中高端环境传感器芯片提供商,中科银河芯依托中科院微电子所雄厚的人才和科研技术资源,专注提供高质量的芯片设计和设计服务。在芯片设计方面,中科银河芯致力于传感器类芯片及单总线类芯片的设计、开发、销售并提供相关技术咨询和技术服务;在设计服务方面,公司为客户提供芯片开发、方案开发、软件开发等个性化定制服务。
中科银河芯产品聚焦信号链模拟芯片优质的细分领域,专注于温度、湿度、水分、压力、单总线、信号调理等芯片的设计开发,产品线覆盖温度传感器IC、温湿度传感器IC、单总线存储认证IC、信号调理、压力等多系列传感器芯片,产品适应新形势下器件的高精度、低功耗、小体积、高可靠性的性能特点。目前,中科银河芯的产品被广泛的应用于汽车电子、5G大数据、电力电子、工业控制、白色家电、消费电子、智慧农业、通信及物联网等领域。
在研发设计之初,中科银河芯就一直追寻“技术聚焦突破,产品追求极致,品质秉承优良”的信念,打造国产品牌的行业口碑,践行国内高品质芯片使命。
得益于中科银河芯拥有雄厚的技术实力、丰富的技术资源及创新的高品质产品,其被评为国家高新企业、中关村高新企业、海淀区胚芽企业、中关村金种子企业等称号,而且获得了年中国最具投资价值企业50强,年最具创新精神IC设计企业奖,年北京市“专精特新”优秀企业称号。
自成立以来,中科银河芯本着“锐意进取,求实创新”的理念,以设计国际一流的集成电路产品为使命,坚持专注创新、精益求精,致力于成为国际一流的半导体芯片设计公司!
本次年度中国IC风云榜,中科银河芯参选“年度优秀创新产品奖”的产品为自主研发的高精度单芯片集成温湿度传感器IC-GXHT30。
该产品是“在硅基CMOS晶圆上集成高灵敏度MEMS湿敏元件,把温度补偿和标定数据都集成在一个电路里”。单芯片集成温湿度技术目前在国内领先于同类型产品,单芯片集成的优势是降低信号传输带来的干扰,降低芯片面积,提高产品精度、可靠性、一致性。产品采用DFN8小封装尺寸(2.5mm*2.5mm),通过I2C接口提供16位高精度数字温度、湿度输出,并且具有硬件报警、地址可选、转换速度可选等功能。最小封装尺寸,极低功耗其静态电流仅nA,宽接口电压仅为2.5V-5.5V,典型温度精度±0.3℃,典型湿度精度±3%RH,湿度测量范围0-%RH,温度测量范围-45℃~+℃,16位分辨率下最快温度转换速度2.5ms,最快通讯速度可达1MHz。
以下为温湿度传感器IC-GXHT30的主要性能和指标:
芯片采用I2C接口方式,通信速度高达1MHz;
两个用户可选择的地址;
芯片温度测量范围-40℃~+℃(-40℉~+℉);
湿度测量范围0-%RH;
典型精度为±3%RH和±0.3℃;
分辨率16bit;
温湿度转换速度2.5ms、5.5ms可设定;
最低平均功耗仅1uA
3V。中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行中,欢迎报名参与。
“年度最具成长潜力奖”面向在半导体某一细分领域中,技术与产品有所突破并即将进入高速发展期,且得到知名机构投资的企业;和已形成较强的细分领域竞争优势,发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业,助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势,推进企业跨越式发展。
在半导体某一细分领域中,技术与产品有所突破并即将进入高速发展期,且得到知名机构投资;或已形成较强的细分领域竞争优势,发展迅速的企业;
年主营业务收入为万-1亿元的创业企业。
评委会由“中国半导体投资联盟”超家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成;
每位评委限投5票,最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。
“年度优秀创新产品奖”旨在表彰填补国际、国内空白或者国产替代,有效解决“卡脖子问题”的优秀创新企业,促进完善国家集成电路产业链自立自强。
深耕半导体某一细分领域,面向近一年内研发成功;
技术创新性强,具有自主知识产权,有效解决卡脖子问题,促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品。
技术产品主要性能和指标(20%);
技术创新性(40%);
销售情况(40%)。
(校对/王云朗)